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增韌劑在電子灌封工藝技術(shù)中的應(yīng)用,那么今天小編就來講解下
增韌劑在電子灌封工藝技術(shù)中的應(yīng)用。什么是灌溉?
灌封膠(膠)是由聚氨酯(PU)灌封膠、硅酮灌封膠、環(huán)氧灌封膠等設(shè)備或人工制作而成,裝置內(nèi)設(shè)有電子元件、電路,在常溫或熱固化條件下成為性能優(yōu)異的熱固化體。高分子絕緣材料,以達(dá)到粘結(jié)、密封、灌封和涂層保護(hù)的目的。
二。灌溉的主要功能是什么?
灌封的主要功能是:
1)加強(qiáng)電子設(shè)備的完整性,提高抗外部沖擊和振動(dòng)能力;
2)改善內(nèi)部元器件與電路之間的絕緣,有利于器件的小型化和輕量化;
3)避免元器件和電路的直接接觸,提高元器件的防水、防塵、防潮性能;
5)熱傳導(dǎo);
三。三種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)?
1)環(huán)氧樹脂灌封膠
環(huán)氧樹脂灌封膠堅(jiān)硬,固化后硬如石,不易去除。它具有良好的保密功能,但有些部分是軟的。一般耐溫性在100℃左右,固化溫度在150℃以上,有耐溫性在300℃以上。具有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜、防腐、防老化、防熱沖擊等特點(diǎn)。常用的環(huán)氧密封膠有:阻燃、導(dǎo)熱、低粘度、耐高溫等。
優(yōu)點(diǎn):對(duì)硬質(zhì)材料有良好的附著性,優(yōu)異的耐高溫和電絕緣能力,操作簡(jiǎn)單,固化前后非常穩(wěn)定,對(duì)多種金屬基材和多孔基材有良好的附著性。
缺點(diǎn):耐熱性和耐寒性差,受冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂紋,導(dǎo)致水分從裂紋進(jìn)入電子元件,抗?jié)裥圆?。此外,它是一種硬度較高、固化后脆性較大的凝膠,容易撕裂電子元件。密封后不能打開,修理性能不好。
適用范圍:環(huán)氧灌封膠易于穿透產(chǎn)品間隙,適用于常溫和機(jī)械性能對(duì)環(huán)境的填充和密封,對(duì)汽車等中小型電子元器件無特殊要求。樂,摩托車點(diǎn)火,LED驅(qū)動(dòng)電源,傳感器,環(huán)形變壓器,電容器,觸發(fā)器的保密性,LED防水燈,電路板,絕緣,防潮(水)灌封。
2)硅酮灌封膠
硅酮電子灌封膠固化后為軟質(zhì),可進(jìn)行彈性修復(fù),稱為軟質(zhì)膠,附著力差。其顏色一般可根據(jù)需要調(diào)整,或透明或不透明或顏色。雙組分硅酮灌封膠是最常見的,包括冷凝型和添加劑型。一般來說,冷凝型對(duì)部件和密封腔的粘附性較差。固化過程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì),固化后收縮率明顯。加成型(又稱硅凝膠)收縮率很小,固化過程中不產(chǎn)生揮發(fā)性低分子材料,可以快速加熱固化。
優(yōu)點(diǎn):抗老化性強(qiáng),耐候性好,抗沖擊性好;具有良好的耐寒和導(dǎo)熱性能,可在較寬的工作溫度范圍內(nèi)使用,可在60℃~200℃的溫度范圍內(nèi)彈性,無裂紋,可在250℃下使用。長(zhǎng)期加熱型,耐熱性高,電氣性能和絕緣性能優(yōu)異,絕緣性能優(yōu)于環(huán)氧樹脂,能承受10000V的電壓,灌封后能有效改善內(nèi)部元件和電路之間的絕緣。提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。固化反應(yīng)不腐蝕電子元件,不產(chǎn)生副產(chǎn)品;具有良好的修復(fù)能力,能快速、方便地取出密封元件進(jìn)行修復(fù)和更換;具有良好的導(dǎo)熱性和阻燃性,有效地提高了熱穩(wěn)定性。S電子元件的耐老化能力和安全系數(shù);粘度低,流動(dòng)性好,可滲透到小間隙及以下元件中;可在室溫下固化或加熱。具有良好的自放電能力,使用更方便。固化收縮小,具有優(yōu)良的防水性能和抗震性能。
缺點(diǎn):價(jià)格高,附著力差。
適用范圍:適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元件的密封。
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